1.ID造型：
完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程始于 ID 建模。收到客戶(hù)的原始信息（草圖或文字說(shuō)明）后，ID 開(kāi)始形狀設(shè)計(jì)； ID繪制符合客戶(hù)要求的外形圖方案，并提交客戶(hù)確認(rèn)并逐步修改，直至客戶(hù)同意；有的公司為ID繪制多張草圖，客戶(hù)選擇一張，ID在此草稿的基礎(chǔ)上繪制輪廓圖；外形圖類(lèi)型可以是二維工程圖，包括必要的投影圖；也可以是JPG彩色圖片；無(wú)論是哪種類(lèi)型，一般都需要整體尺寸。至于表面工藝的要求，要根據(jù)實(shí)際情況盡量完整；輪廓圖確定后，接下來(lái)的工作就是鄭州結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師（以下簡(jiǎn)稱(chēng)MD）；
順便說(shuō)一下，如果客戶(hù)的想法比較完整，有的公司不使用ID，直接用MD做輪廓圖；
如果產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有明確要求，部分企業(yè)在繪制外形圖時(shí)必須參與ID協(xié)助調(diào)整形狀；
MD開(kāi)始啟動(dòng)，***先查看數(shù)據(jù)。 ID到MD的數(shù)據(jù)可以是JPG彩色圖片，MD會(huì)將彩色圖片導(dǎo)入PROE中再畫(huà)線(xiàn)；給MD的數(shù)據(jù)ID也可以是IGES線(xiàn)圖，MD會(huì)將IGES線(xiàn)圖導(dǎo)入PROE再繪制另外，如果是手機(jī)設(shè)計(jì)，客戶(hù)還需要提供完整的電子方案，甚至是實(shí)物圖目的;
2.建模階段：
以我的工作方式為例。 MD***先根據(jù)ID提供的信息繪制一個(gè)基本形狀（我習(xí)慣用BASE作為文件名）； BASE就像是建筑物的基石，所有的表面元素都必須以BASE的表面為基礎(chǔ)。 ；
所以MD的3D BASE和ID是不一樣的。 ID專(zhuān)注于建模，不關(guān)心拔模角度。 MD不僅要在BASE中制作拔模斜度，還要知道各個(gè)零件的裝配關(guān)系。建議結(jié)構(gòu)部同事之間進(jìn)行小規(guī)模的交流，交換意見(jiàn)，避免走彎路；
具體方法是先導(dǎo)入ID提供的文件，尊重ID的設(shè)計(jì)意圖，不能隨意更改；
Tracing，PROE是一個(gè)參數(shù)化設(shè)計(jì)工具，tracing的目的是為了方便測(cè)量和修改；
繪制曲面時(shí)，曲面應(yīng)盡可能與實(shí)體保持一致，也是后續(xù)拆除的依據(jù)。如果可能，它可以盡可能地集成到一個(gè)封閉的表面中。部分不光滑的表面也可以通過(guò)曲面造型修復(fù)；
BASE完成，請(qǐng)用ID確認(rèn)。在這一步不要省略建模階段的第二步。以BASE為基準(zhǔn)取面，拆解并繪制各部分。拆卸方法以ID外形圖為準(zhǔn)；
對(duì)于前/底殼，電池門(mén)只需要初步成型，里面的薄殼就可以取出來(lái)；
對(duì)于MP3和MP4，面/底殼壁厚為1.50mm，手機(jī)面/底殼壁厚為2.00mm，掛鐘面/底殼壁厚為2.50mm，壁厚為可以選擇防水產(chǎn)品表面/底殼的厚度。 3.00mm；
另外，我做過(guò)表面/底殼壁厚4.00mm的醫(yī)療器械。客戶(hù)擔(dān)心實(shí)力，堅(jiān)持。事實(shí)上，它是3.00mm。
這是非常安全的。壁厚過(guò)厚，容易收縮，也容易因內(nèi)應(yīng)力而引起變形。我擔(dān)心力量不足。
可以通過(guò)向內(nèi)拉加強(qiáng)筋來(lái)解決，效果比單純?cè)黾颖诤窈煤芏啵?/span>
建模階段的第三步是制作裝配圖，按照裝配順序介紹拆解和繪制的零件，并選擇參考中心
重合對(duì)齊；投入電子解決方案，如LCD、LED、BATTERY、COB。 . .將每個(gè)元件引入裝配圖中時(shí)，先根據(jù)需要將一些元件制成一個(gè)元件，然后再將元件引入裝配圖中。
比如做翻蓋手機(jī)的時(shí)候，總裝圖中只有兩個(gè)元件，上蓋為一個(gè)元件，下蓋為一個(gè)元件。上蓋總成分為A殼總成、B殼總成和LCD總成。下蓋總成分為C殼總成、D殼總成、主板總成和電池總成。
